PCB Üretim

PCBWay Baskı Devre Kartı Üretim Süreci

PCBWay üretim tesislerinde prototip PCB, çok katmanlı baskı devre ve seri üretim siparişleri, kartın teknik özelliklerine uygun proseslerden geçirilir. Aşağıda Gerber dosyasından teslimata kadar temel üretim adımlarını sade bir dille inceleyebilirsiniz.

Bilgi: Her PCB aynı işlemlerden geçmez. Örneğin, iç katman üretimi ve laminasyon işlemleri çok katmanlı kartlarda uygulanır.

Müşteri tarafından gönderilen Gerber dosyaları ve delik verileri incelenir. PCB ölçüleri, katman yapısı, bakır yollar ve üretim toleransları kontrol edilerek üretim dosyaları hazırlanır.

Bakır kaplı FR4 veya seçilen diğer PCB laminatları, üretim makinelerine uygun ölçülerde panellere kesilir. Böylece sonraki üretim işlemleri için ham malzeme hazırlanır.

Çok katmanlı PCB'lerde iç katmanlara ışığa duyarlı film uygulanır. UV pozlama yöntemiyle devre yollarının deseni bakır yüzeye aktarılır.

Devre tasarımında kullanılmayan bakır, kimyasal dağlama işlemiyle uzaklaştırılır. Geriye elektronik bağlantıları oluşturacak bakır yollar kalır.

AOI (Otomatik Optik İnceleme) sistemleriyle iç katman devre yolları taranır. Kopuk yollar, kısa devreler ve desen hataları kontrol edilir.

Çok katmanlı PCB'lerin iç katmanları, prepreg adı verilen yalıtkan malzeme ve bakır folyolarla birleştirilir. Yüksek sıcaklık ve basınç uygulanarak katmanlar tek bir kart yapısına dönüştürülür.

PCB üzerindeki komponent ve via delikleri, hassas delme makineleriyle açılır. Bu delikler komponent montajında ve katmanlar arası bağlantılarda kullanılır.

Açılan deliklerin iç duvarlarına kimyasal yöntemle ince bir bakır tabakası uygulanır. Bu işlem, katmanlar arasında elektriksel bağlantı oluşturulmasının temel aşamalarından biridir.

PCB'nin dış yüzeylerinde bulunacak bakır yollar, ışığa duyarlı film ve UV pozlama yöntemiyle tanımlanır. Kartın dış katmanları sonraki kaplama işlemlerine hazırlanır.

Devre yolları ve delik içleri elektrolitik yöntemle bakır kaplanarak güçlendirilir. Ardından gerekli bölgelerde koruyucu kalay kaplama uygulanır.

Koruyucu film kaldırılır ve gereksiz bakır yüzeylerden uzaklaştırılır. Geçici kalay koruması temizlenerek dış katman devre desenleri tamamlanır.

PCB'nin dış katmanları otomatik optik sistemlerle kontrol edilir. Devre yollarının tasarıma uygunluğu, olası kopukluklar ve kısa devre hataları incelenir.

PCB yüzeyine lehim maskesi (solder mask) uygulanır. Bu koruyucu tabaka bakır yolların yalıtılmasına yardımcı olur. Komponentlerin lehimleneceği pad alanları açık bırakılır.

Açık bakır yüzeylere HASL, ENIG veya uygun diğer yüzey kaplama yöntemleri uygulanır. Bu işlem bakırın oksitlenmesini azaltır ve komponentlerin güvenilir şekilde lehimlenmesini destekler.

Üretilen baskı devre kartları, Gerber tasarımındaki ölçü ve dış şekle uygun olarak kesilir. Tasarıma bağlı olarak CNC frezeleme veya V-Cut gibi yöntemler kullanılabilir.

PCB üzerindeki elektriksel bağlantılar test edilir. Açık devre, kısa devre ve süreklilik hataları kontrol edilerek üretilen kartın tasarım verileriyle uyumu doğrulanır.

Üretimi tamamlanan PCB'lerin fiziksel ölçüleri, yüzey kalitesi, lehimlenebilirliği ve genel görünümü kontrol edilir. Uygunluk değerlendirmesi tamamlanan kartlar paketlemeye alınır.

Baskı devre kartları, taşıma sırasında zarar görme riskini azaltacak koruyucu ambalajlarla paketlenir. Gerektiğinde elektrostatik boşalmaya karşı koruyucu malzemeler kullanılır.

Üretim ve kalite kontrol aşamalarını tamamlayan siparişler, belirlenen taşıma yöntemiyle sevk edilir. Türkiye'ye yönelik teslimat ve ithalat işlemleri, sipariş kapsamına göre yürütülür.

PCB siparişinin teslim edilmesinden sonra üretim kalitesi, teknik uygunluk veya siparişle ilgili talepler değerlendirilir. Gerektiğinde üretim kayıtları ve teknik dosyalar üzerinden inceleme yapılır.

Gerber ve delik dosyalarınızın güncel olduğundan emin olun. PCB kalınlığı, bakır ağırlığı, katman sayısı, lehim maskesi ve yüzey kaplama seçeneklerini projenizin gereksinimlerine göre belirleyin.

Üretim yöntemleri ve uygulanan kontroller, seçilen PCB teknolojisine ve sipariş özelliklerine göre değişebilir.

Standart PCB üretiminde genellikle Gerber dosyaları ve Excellon delik dosyaları kullanılır. Özel üretimlerde ek teknik çizimler veya üretim notları gerekebilir.

Temel üretim prensipleri benzerdir. Çok katmanlı PCB üretiminde bunlara ek olarak iç katman desen oluşturma, optik kontrol ve laminasyon işlemleri uygulanır.

AOI, devre yollarını optik olarak inceleyerek üretim hatalarını araştırır. E-Test ise elektriksel bağlantıları kontrol ederek açık devre ve kısa devre hatalarını tespit etmeye yardımcı olur.

PCB, üzerinde bakır yollar bulunan baskı devre kartıdır. PCBA ise elektronik komponentlerin PCB üzerine smd dizgi makineleri ile dizilerek ve delikli malzemelerin lehimlenerek monte edildiği karttır.

Üretim süresi; katman sayısı, kart adedi, malzeme türü, delik özellikleri, yüzey kaplama ve üretim kapasitesine göre değişebilir. Nakliye ve gümrük süreleri ayrıca değerlendirilmelidir.

PCB Projenizi Üretime Gönderin

Gerber dosyalarınızı hazırlayarak PCB fiyatınızı hesaplayabilir ve üretim talebinizi oluşturabilirsiniz.